302派资讯网 科技 Intel 10nm 60核心下代至强开盖:四大一小整合封装

Intel 10nm 60核心下代至强开盖:四大一小整合封装

Intel估量会在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强,具有全新的10nm工艺、CPU架构、DDR5/PCIe 5.0原生支撑等等,容颜焕然一新。

稍早些时候,我们看过了网友曝光的Sapphire Rapids什物相片,面积巨大,更换新的LGA4677-X封装接口。

现在,该网友又对这颗S规划理念apphire Rapids样品进行了开盖,去掉了顶部的散热顶amd处理器功用排行盖,直接露出了内部封装规划:


Intel 10nm 60中心下代至强开盖:四大一小整合封装

能够看到,Sapphire Rapids CPU部分由技术支撑四个当心模块整合组成,互相紧密靠在一同,异常巨大,应该技术是运用的2.5D封装技术,也就是俗称的“胶水大法”。

当然,跟着半导体工艺的不断演进、芯片规划的不断扩大,多重封规划装、小芯片战略是必定之路,AMD的霄龙系列也是如此,只是在封装技术上多种多样而已。

另外,Sapphire Rapids CPU中心一侧还有一颗独立的小芯片(Die),也就是内置的HBM高带宽内存,容量最大为64GB。

现在已知AMD的是,Sapphire Rapids产品最多供给56个中心(规划阐明112线程),每个小芯片技术的拼音模块最多14个中心,但实际上这是阉割版,满血版每个小中心15中心,总计60中心,只不过因为10nm良率问题,每个小芯片屏蔽了一个中心。

事实上,Sapphire Rapids上运用的10nm工艺,已经是屡次增强后的10nm Enhanced Suamd处理器功用排行perFin,能够视为10nm+++,但依然无法一无是处。

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